최근 항공기 AESA 레이더는 공냉식을 선호하며,
아래는 국내 공냉식 AESA 레이더 현황 입니다.
1. KAI 수출형 FA-50PL 상황
레이시온의 공냉식 Phantom Strike로 결정됨.
현재 레이더 입고지연으로 생산도 지연됨.
2. 한화 시스템
KF21 레이더 개발에는 수냉식을 적용하고,
미래에 KF-21과 복합 운용되는 무인기의
AESA 레이더, 소형
공랭식, 개발에 한화는
우선 협상 대상자로 지정됨.
이와 함께 FA-50용 공냉식 레이더도
개발한다고 발표.
현재 (ITA)Leonardo와 협력하여 공동 개발 중.
3. LIG Nex1
AESA 레이더 개발을 먼저 시작했던 LIG는
KF21용 경쟁에서 탈락 후, FA-50용 공냉식을
개발하여 2023년 시제품 ESR-500A 출시.
현재 네덜란드 왕립 항공우주센터에서
2026년까지 각종 성능 평가 검증함.
4. 마무리하며,
기술 완성도를 높이기 위하여 애쓰는 경쟁에서,
어느 한쪽으로 심하게 기울어지는 상황은
기술 발전에 악영향을 끼칠 가능성이 있습니다.
만일 과열경쟁 조짐이 보인다면,
방사청이 나서서 교통정리를 해 야 할 듯.
한화 와 LIG는,
국내 AESA 레이더 개발의 기둥 같은 회사로서
두 회사 모두 성능 좋은 제품을 개발해 주기를
기대해 봅니다.
ㅋㅋㅋ11
http://dx.doi.org/10.5515/KJKIEES.2023.34.8.618
http://dx.doi.org/10.5515/KJKIEES.2023.34.8.618
RF분야와는 거리가 있어 상식정도의
수준 이라는 ^^
반갑습니다.
무한 칭찬 드림요
KF-21 레이더 출력때문에 공냉식은 어려울텐데요.
여기에 고주파 대역이라는 특성상 발열도 굉장히 심합니다.
그래서 냉각 계통도 PAO계열 냉각제를 사용하고 있고, 개발시 TRM 보다 어려웠던 부분이 바로 레이더
냉각장치 개발 이였다고 합니다.....추후 확장성을 염두에 두고 냉각용량을 여유를 뒀다고 하지요.
여기에 한화는 25w급 TMR을 26년까지 개발 예정 입니다.
또하나 현재 탑재시제 레이더로 KF-21에서 각종운영 모드 및 검증을 하고 있습니다.
공냉식으로 변경이 되면, 기체의 재설계가 필요하게 되고, 또 공냉식 레이더에 대한 검증 TEST를
또 해야 합니다.
KF-21 이제 막 시작 단계라는걸 감안하면, 미안 하지만 뭔가 착각 하신게 아닌가 생각 됩니다.
한화가 레오나르도사 와 공동 개발 한다는 공냉식 레이더는 ESR-500 처럼 소형기 또는 무인기 같은
경량비행체용 같습니다.....기사 내용을 봐도 ESR-500과 동급레이더 입니다.
https://www.hanwha.co.kr/newsroom/media_center/news/news_view.do?seq=13610
맞는 것 같습니다. 한화에서 개발 예정 레이더
또한 LIG의 ESR-500A와 거의 동급인
모듈수 512개 정도로 알고 있네요.
KF21용은 1000개가 넘는 모듈임에도 불구하고
공냉식으로 변경 했다는 정보에 놀라웠고,
변경에 따른 추가 시험은 어떻게 되는지에 대한
의문도 갖고 있습니다.
다만, 여러가지 찾아 봤을 때 변경이 특별히 틀렸다 라는
정보가 없었기에 개인적 입장에서는 인정을 할 수
밖에 없는 상태 입니다.
추후 확인 된 사실이 본 글과 다르다면
자삭을 하지요.
관련쪽에서 계시면서 듣는 정보 이니, 틀렸다고 할수 없는 이야기 이지요..
제가 의문을 표하는건 어디까지나 추론 이니까요.
FA-50 모듈수는 노즈콘 면적이 고정 되어 있으니,서로서로 비슷 할껍니다.
T-50 개발 당시 채택 하려했던 빅센500 레이더도 모듈수 500대 였으니까요.
쉘든의 밀리터리
https://maily.so/sheldon/posts/knrjv6g5rld
유료채널이라....아래 내용을 참조 하시념 될껏 같습니다.
DARPA의 칩 내부/칩 간 강화 냉각(ICECool) 프로그램
https://csmantech.org/wp-content/acfrcwduploads/field_5e8cddf5ddd10/post_2558/050.pdf
해당 냉각기술이 적용 되면 이론적으로 6배의 출력 향상이 가능하다고 합니다
위의 프로그램 처럼 국내도 과제로 수행 중이네요.
자체 방열 기능을 가지는 고출력 GaN 소자 개발.
GaN-on-SiC 소자의 직접냉각을 통한 RF 전력특성 분석.
GaN HEMT RF 소자의 직접냉각.
고출력 SiC 파워모듈용 절연-냉각 일체형 고방열 Integrated substrate 소재 기술.
내용이 좀 애매하게...직접냉각에 유체가 들어간다는게 애매하긴 합니다.
"GaN-on-SiC 소자의 직접냉각을 통한 RF 전력특성 분석"을 보면
아래 내용이 나오거든요.
"마이크로 펌프(GA-X21, Micropump)를 이용하여 유체를 공급하고, 유량계(mini cori-flow, Bronkhost)
를 이용하여 유량을 측정하고, 차압계(PX-409, Omega)와 절대압력계(PX-109, Omega)를 이용하여
절대 압, 차압 측정이 가능한 열성능 측정과 RF 전력증폭성능 측정을 위한 로드풀 장비를 동시에 측정할
수 있도록 측정 셋업을 하였다. 소자의 온도는 IR 카메라 (FLIR,A6753, 3x Lens)을 이용하여 측정하였다.
알지 못했던 내용들이라 관심 있게 읽어 봤습니다.
소자에 대한 기존 열관리기술(TMT)의 한계로 인하여
다음 2개의 열관리기술(TMT)을 개발 중 이고,
(1) 마이크로 기술을 이용한 공냉식 열교환기인 Heat Sink 개발
(2) TGP 증기챔버 방열판 Heat Sink 개발
그리고, 위의 기술은 소자 내부 열제거에 한계가 있기 때문에
아래의 다른 두 가지 분야에 대한 연구가 진행되었다는 눈문 이네요.
첫째, NJTT.
인접한 접합부에 대한 열 전달 연구
반도체 제조공정이라 대략적인 이해만 함.
둘째, ICECool (소자 내부/소자와 소자 사이에 대한 향상된 냉각방식)
소자내부에 내장형 냉각통로(Embedded cooling)를 만들거나
소자와 소자사이 공간을 냉각통로로 이용하는 연구.
얇은소자 또는 그런 소자와 소자 사이에 내장형 냉각통로를
만든다는게 놀랍습니다.
수냉식 같은 공냉식 인지?
공냉식 같은 수냉식 인지?
헷갈리네요 ㅎ ~~~~
덕분에 좋은 자료 얻어 갑니다.
0/2000자